電鍍測(cè)厚儀經(jīng)X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來(lái)，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來(lái)。熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來(lái)的熒光的能量及強(qiáng)度，來(lái)進(jìn)行定性和定量分析。

　　本產(chǎn)品可通過CCD攝像機(jī)來(lái)觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量，避免直接接觸或破壞被測(cè)物。薄膜FP法軟件是標(biāo)準(zhǔn)配置，可同時(shí)對(duì)多層鍍層及合金鍍層厚度和成分進(jìn)行測(cè)量。此外，也適用于無(wú)鉛焊錫的應(yīng)用。

　　想要電鍍測(cè)厚儀測(cè)量的更準(zhǔn)確，下面這幾點(diǎn)大家可以不要可是了呀：

　　一：選對(duì)測(cè)量方式

　　電鍍鍍層測(cè)厚儀方式有種形式，比如X射線、磁性、電解以及渦流等等，每一種測(cè)量方式都有對(duì)應(yīng)性，測(cè)試屬性是有一定差異性的，對(duì)此用戶在使用設(shè)備進(jìn)行測(cè)試之前，一定要選好合理的測(cè)量方式，避免有測(cè)量方式?jīng)]有選對(duì)而影響終測(cè)量數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性；

　　二：測(cè)試方向的設(shè)定

　　為保證測(cè)量數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性，要將電鍍鍍層測(cè)厚儀的側(cè)頭和被測(cè)物的表面保持垂直，另外在被測(cè)物角度上也要做好控制，避免出現(xiàn)傾斜；

　　三：被測(cè)物零界厚度的控制

　　電鍍鍍層測(cè)厚儀在測(cè)量厚度時(shí)候，是有測(cè)試范圍的，并不是對(duì)所有的樣板都能實(shí)現(xiàn)測(cè)量，凡是被測(cè)物的厚度一定不能超過零界厚度，要知道一旦超過零界值，不僅實(shí)現(xiàn)不了厚度的測(cè)量，同時(shí)還有可能對(duì)PCB鍍層厚度分析儀造成一定程度上的破壞；

　　四：曲率控制

　　電鍍測(cè)厚儀在材料樣件測(cè)量中，特別是擺放樣件時(shí)，對(duì)曲率的控制一定不能忽視，曲率控制不到位直接導(dǎo)致的結(jié)果就是測(cè)量范圍不準(zhǔn)確，上下浮動(dòng)比較大，在這一點(diǎn)上電鍍鍍層測(cè)厚儀使用者要明白曲率不在控制范圍內(nèi)，一般情況下是樣件彎曲程度出現(xiàn)問題，從而使得測(cè)量值不可靠；